比亚迪剥离半导体业务 并寻求独立上市

汽车讯  比亚迪重组半导体公司，IGBT技术外供将提速。

4月14日晚间，财经网汽车从比亚迪官方获悉，其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（下称 比亚迪微电子 ）重组完成，并已更名为比亚迪半导体有限公司（下称 比亚迪半导体 ）。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，引入战略投资者完成后，比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。

未来，比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单。同时，比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市。

同日，比亚迪还发布公告，宣布陈刚已辞任副总裁职务，自公告日生效。辞任后，陈刚将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。

公开资料显示，比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

比亚迪此前发布的IGBT4.0技术（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）属于汽车功率半导体的一种，是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域等应用中的核心技术。该技术便处于上述平台中，据官方介绍，未来将扩大外供。

比亚迪半导体董事长及总经理陈刚曾在受访中谈到： 现在是一个开放型平台，我们的IGBT器件秉持开放式心态，和外界的车厂做沟通和交流。

开放 或将是比亚迪新的代名词。比亚迪总裁办公室主任李巍表示， 比亚迪现在采取的开放策略，不仅针对传统车企，也针对海外品牌和国内新势力造车品牌，无论是电池、电机、电控还是IGBT，只要有需求，我们都欢迎合作。