颀中科技前5月净利1.38亿增62.5%推进IPO项目投建2023年分红1.19亿
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长江商报
长江商报记者 徐佳
作为显示驱动芯片封测领域的领先企业,颀中科技(688352.SH)业绩持续回温。
6月18日晚间,颀中科技披露近期经营情况,经初步测算,2024年1—5月,公司实现营业收入7.74亿元,同比增长约38.91%;实现归属于母公司股东的净利润(净利润,下同)1.38亿元,同比增长约62.51%。
长江商报记者注意到,作为合肥国资控制下的上市公司,颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。2024年以来,随着半导体市场需求回暖,颀中科技的业绩增速明显提升。
2024年一季度,颀中科技实现营业收入4.43亿元,同比增长43.74%;净利润和扣除非经常性损益后的净利润(扣非净利润,下同)分别为7668.7万元、7312.26万元,同比增长150.51%、169.05%。
上市一年多以来,颀中科技积极推动IPO募投项目建设。一季度,公司IPO募投项目中,“颀中先进封装测试生产基地项目”已开始量产。
此外,上市首年,颀中科技就积极落实分红规划。2023年年报显示,颀中科技向全体股东每10股派发现金红利1元(含税),合计派发现金红利1.19亿元,占当期净利润的比例约为31.99%。
首季净利翻倍提升
全球半导体行业逐步回温,产业链上市公司年内业绩明显改善。
6月18日晚间,颀中科技披露近期经营情况,近期公司经营情况持续向好,经初步测算,2024年1—5月,公司实现营业收入7.74亿元,较上年同期增长约38.91%;实现净利润1.38亿元,较上年同期增长约62.51%。
截至2024年5月末,颀中科技未分配利润余额11.47亿元,较上年同期增长约35.56%。
资料显示,颀中科技主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
长江商报记者注意到,近几年来,颀中科技的盈利能力整体上保持增长态势。
IPO之前,2020年至2022年,颀中科技分别实现营业收入8.69亿元、13.2亿元、13.17亿元,同比增长29.8%、52%、-0.25%;净利润5487.99万元、3.05亿元、3.03亿元,同比增长32.92%、455.15%、-0.49%;扣非净利润3161.79万元、2.86亿元、2.71亿元,同比增长27.09%、803.38%、-5.08%。其中,受半导体整体行业景气度下降等多方面因素影响,2022年颀中科技的业绩出现波动。
2023年4月,颀中科技在科创板上市。上市首年,公司业绩明显回温。当年颀中科技实现营业收入16.29亿元,同比增长23.71%;净利润和扣非净利润分别为3.72亿元、3.4亿元,同比增长22.59%、25.29%。
对此,颀中科技表示,2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖,公司持续扩大封装与测试产能,不断提升产品品质及服务质量,加大对新客户开发的同时,持续增加新产品的开发力度,使得公司封装与测试收入保持较快增长。
分季度来看,同花顺数据显示,2023年四个季度中,颀中科技分别实现营业收入3.08亿元、3.8亿元、4.58亿元、4.82亿元,同比增长-12.27%、4.26%、73.09%、43.56%;净利润3061.26万元、9160.91万元、1.23亿元、1.27亿元,同比增长-60.39%、-11.47%、85.79%、124.88%。
2024年一季度,颀中科技实现营业收入4.43亿元,同比增长43.74%;净利润和扣非净利润分别为7668.7万元、7312.26万元,同比增长150.51%、169.05%。
丰富产品结构AMOLED营收占比20%
作为合肥国资控制下的上市公司,颀中科技在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。
据颀中科技介绍,目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。
长江商报记者注意到,近年来,随着国内OLED制造技术提升,以及手机厂商的推动,越来越多的LCD智能手机升级为AMOLED,推进了AMOLED显示驱动芯片需求提升。
在此背景下,颀中科技持续丰富产品结构,随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透,公司AMOLED在2023年的营收占比约20%,呈逐步上升趋势。
此外,颀中科技还积极布局非显示封测业务,构筑第二增长曲线。2023年,公司非显示芯片封测营业收入1.3亿元,较上年同期增长8.09%。
与此同时,颀中科技持续加大研发投入,提升核心竞争力。2023年,颀中科技研发投入1.06亿元,同比增长6.39%。今年一季度,颀中科技研发投入3081.28万元,同比增长34.73%,占营业收入的比例为6.95%。
截至2023年末,颀中科技研发人员数量增至225人,同比增长10.29%,研发人员数量占比为15.27%。同时,2023年公司获得授权发明专利11项(中国8项,国际3项)、授权实用新型专利10项。
值得关注的是,当前,颀中科技还在积极推进募投项目建设,缩短产能爬坡期以实现快速放量。据颀中科技介绍,2023年度公司积极推进“颀中先进封装测试生产基地项目”和“颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”。
截至2023年末,上述两大IPO募投项目累计已投入募集资金5.11亿元、1.58亿元,投资进度分别为52.67%、31.53%。
其中,“颀中先进封装测试生产基地项目”已于2023年8月完成建设,2023年9月开始进机,2023年第四季度进行客户的认证并于2024年一季度开始量产。
在推进募投项目建设的同时,颀中科技上市首年就积极落实分红规划。2023年年报中,颀中科技向全体股东每10股派发现金红利1元(含税),合计派发现金红利1.19亿元,占当期净利润的比例约为31.99%。
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