产能吃紧先进封装行业迎涨价潮
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证券时报记者 陈见南
半导体产业链的涨价潮自5月开始逐步扩散。先是主流存储厂商因产能售罄而涨价,显示周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹,现在传导至晶圆厂。
TechInsights预测,2024年全球用于先进封装的晶圆厂设备将同比增长6%,达到31亿美元。
业内人士预计,随着库存出清和需求复苏,下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。
国泰君安也在近期发布的研究中表示,半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散。
先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下,先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成,优化电气连接,满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。
西部证券表示,目前,半导体封测设备整体国产化率仍偏低,各类封装设备的市场份额主要被海外厂商占据,但近年来随着全球半导体产能向中国大陆转移,一些本土半导体封装设备厂商逐渐成长起来。随着先进封装产线扩产推进,对相关设备的需求也将增加,国内封装设备厂在先进封装领域积极布局,有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。
据Yole预测,全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,这期间的复合年增长率为10.7%。预计2024年台积电、英特尔、三星、日月光等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元。
据证券时报·数据宝统计,A股市场中先进封装概念股有100多只。从机构关注度来看,中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份等个股均有20家以上机构评级,芯碁微装、深南电路、芯源微等个股均有10家以上机构评级。
5家以上机构评级个股中,有31只机构一致预测今明两年净利增速均超20%,长电科技、寒武纪、精测电子、鼎龙股份等个股2年净利润增速均超30%。
从资金流向来看,长电科技位居第一,6月以来机构资金净流入超2.3亿元,寒武纪机构资金净流入超1.5亿元,居第二位。
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