华天科技：2023年营收同比降5.10%净利大降七成

2024-04-25 08:18已围观次

华天科技（002185）4月2日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入112.98亿元，同比下降5.10%；归母净利润2.26亿元，同比下降69.98%；扣非净利润亏损3.08亿元，上年同期盈利2.64亿元；经营活动产生的现金流量净额为24.11亿元，同比下降16.19%；报告期内，华天科技基本每股收益为0.0706元，加权平均净资产收益率为1.43%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派0.22元（含税）。

报告期内，公司合计非经常性损益为5.34亿元，其中计入当期损益的政府补助为3.92亿元，少数股东权益影响额（税后）为-6760.41万元。

以4月1日收盘价计算，华天科技目前市盈率（TTM）约为113.7倍，市净率（LF）约为1.62倍，市销率（TTM）约为2.28倍。

公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

数据统计显示，华天科技近三年营业总收入复合增长率为10.46%，在集成电路封测行业已披露2023年数据的5家公司中排名第3。近三年净利润复合年增长率为-31.42%，排名3/5。

年报称，报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网等电子整机和智能化领域。

分产品来看，2023年公司主营业务中，集成电路收入112.30亿元，同比下降4.75%，占营业收入的99.40%；LED收入0.68亿元，同比下降41.25%，占营业收入的0.60%。

截至2023年末，公司员工总数为26427人，人均创收42.75万元，人均创利0.86万元，人均薪酬11.23万元，较上年同期分别变化-0.43%、-68.50%、3.86%。

2023年，公司毛利率为8.91%，同比下降7.93个百分点；净利率为2.46%，较上年同期下降6.13个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为9.88%，同比下降2.05个百分点，环比上升0.34个百分点；净利率为5.62%，较上年同期上升3.17个百分点，较上一季度上升4.90个百分点。

分产品看，集成电路、LED2023年毛利率分别为9.16%、-32.71%。

报告期内，公司前五大客户合计销售金额19.70亿元，占总销售金额比例为17.43%，公司前五名供应商合计采购金额10.63亿元，占年度采购总额比例为11.51%。

数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为1.43%，较上年同期下降3.46个百分点；公司2023年投入资本回报率为1.21%，较上年同期下降3.07个百分点。

2023年，公司经营活动现金流净额为24.11亿元，同比下降16.19%；筹资活动现金流净额21.05亿元，同比增加14.13亿元；投资活动现金流净额-43.69亿元，上年同期为-53.29亿元。

进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-18.02亿元，上年同期为-35.34亿元。

2023年，公司营业收入现金比为97.62%，净现比为1065.38%。

营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.35次，上年同期为0.39次（2022年行业平均值为0.36次，公司位居同行业4/13）；固定资产周转率为0.69次，上年同期为0.75次（2022年行业平均值为1.03次，公司位居同行业6/13）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为6.01次、4.70次。

2023年，公司期间费用为15.08亿元，较上年同期增加2644.02万元；期间费用率为13.35%，较上年同期上升0.91个百分点。其中，销售费用同比下降0.16%，管理费用同比增长6.89%，研发费用同比下降2.02%，财务费用同比增长1.83%。

资产重大变化方面，截至2023年年末，公司固定资产较上年末减少0.84%，占公司总资产比重下降4.78个百分点；在建工程较上年末增加57.94%，占公司总资产比重上升2.64个百分点；交易性金融资产较上年末增加193.18%，占公司总资产比重上升1.63个百分点；存货较上年末减少5.65%，占公司总资产比重下降0.98个百分点。

负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加51.80%，占公司总资产比重上升3.37个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加46.33%，占公司总资产比重上升2.46个百分点；应付账款较上年末增加12.16%，占公司总资产比重上升0.24个百分点；短期借款较上年末增加13.51%，占公司总资产比重上升0.29个百分点。

从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为21.26亿元，占净资产的13.42%，较上年末减少1.27亿元。其中，存货跌价准备为6513.35万元，计提比例为2.97%。

2023年全年，公司研发投入金额为6.94亿元，同比下降2.02%；研发投入占营业收入比例为6.14%，相比上年同期上升0.19个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

年报显示，报告期内，公司共获得授权专利42项，其中发明专利15项。

在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为43.34%，相比上年末上升5.33个百分点；有息资产负债率为28.69%，相比上年末上升6.11个百分点。

2023年，公司流动比率为1.16，速动比率为0.94。

年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为天水华天电子集团股份有限公司，占比22.29%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，天水华天电子集团股份有限公司持股有所上升，华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、香港中央结算有限公司、国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、国泰CES半导体芯片行业交易型开放式指数证券投资基金持股有所下降。