光华股份：电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售

2023-06-06 21:34已围观次

光华股份6月2日在互动平台表示，公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段，进展良好，已形成少量销售。

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