中信建投：端侧AI具备安全性、独立性、低时延、高可靠性等特点，能很好地完成各种AI推理任务

2024-05-27 16:33已围观次

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　　中信建投：AI终端赛道投资前景

　　中信建投证券研究

　　端侧AI具备安全性、独立性、低时延、高可靠性等特点，能很好地完成各种AI推理任务。端侧AI核心在于手机和PC，AI Phone 和 AI PC将开启新时代。

　　中信建投证券电子、人工智能、通信、海外研究团队带来最新解读，持续更新相关研究成果：

　　电子 | 周期复苏+AI共振，开启AI PC发展元年

　　电子 | AI终端系列报告二：AI开启智能手机新时代

　　人工智能 | 端侧AI变革将至，迎接AI PC/Phone时代

　　海外 | AI PC—AI终端核心场景通信 | AI模型下沉至终端，提升边缘计算需求电子 | LCD面板呈现供需两旺；华为发布首款AI PC

　　01周期复苏+AI共振，开启AI PC发展元年

　　换机周期临近叠加Windows更新换代，催化PC市场复苏反弹。全球PC市场在过去十年经历衰退->复苏->衰退的轮动，预计2023年将重回近十年历史底部。笔记本电脑是PC市场的主流出货形态，最佳更新周期为4年，2020年-2021年全球新冠疫情催生居家办公、教育需求而购置的大量笔记本电脑正逐渐接近换机时限。此外，历史上，Windows各代版本的支持终止是B端换机的重要驱动力，广泛应用的Win10将于2025年底停止支持，届时B端换机的需求有望获得提振。

　　硬件巨头布局AI PC决心强烈，2024年产业催化持续演进。终端侧AI拥有成本、能耗、可靠性、安全和个性化优势，应用价值逐步显现。PC作为生产力工具，交互方式全面、性能优势突出，有望成为AI终端落地最快的应用之一。英特尔、AMD、高通等PC产业硬件巨头正积极推动AI PC发展，品牌厂也在努力完善产品设计与集成。在软件领域，微软和其他第三方软件厂商正将更多AI功能融入其产品中。随着硬件与软件的协同进步，AI PC产品将逐渐走向成熟，2024年有望成为AI PC的元年。AI PC产品的涌现，一方面有望催化换机潮，从而带动全产业链受益；另一方面，也将促进核心零部件价值量提升，其中，处理器、存储直接受益确定性高，散热、电池等环节有望间接受益。

　　产业传统封闭生态迎来变局，本土厂商有望崛起并引领产业链成长。在PC标准化与全球电子产业转移趋势中，中国台湾厂商享受到PC市场发展第一波红利。而x86平台下微软与Intel组成Wintel封闭生态使得PC市场格局稳固，产业链集聚也相对稳定，形成了美国厂商把握高价值芯片及品牌，中国台湾厂商把握周边件、代工及品牌的局面。生态的开放性对市场的品牌结构产生显著影响，并进而影响产业链的动态，因而PC产业链未能如手机一样向中国大陆大规模转移。当前传统Wintel生态正遭受挑战，一方面，海外科技巨头正纷纷开启ARM PC布局，另一方面，国内鸿蒙OS目标打造全场景互联生态，有望覆盖PC领域。国产替代大趋势下，本土厂商有望在占据产业链核心价值的生态与品牌侧突破海外厂商主导的话语权体系，引领本土PC产业链成长进程。

　　风险提示

　　宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，PC出货量恢复不及预期。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，居民收入、购买力及消费意愿将受到抑制，PC市场需求的波动和低迷会影响产业链相关公司的经营业绩。

　　AI技术落地不及预期。AI属于创新技术，需投入较大前期研发成本，并且AI技术的落地应用是一个复杂的过程，受到许多因素的影响，包括技术成熟度、数据质量、人才短缺、法规限制等。因此，AI技术的落地可能会出现一些挑战和困难，导致实际应用效果不如预期。

　　行业竞争激烈。随着技术的不断发展和市场的逐步成熟，越来越多的企业开始进入AI PC领域，争夺市场份额和人才资源。在竞争激烈的市场环境下，部分企业可能会面临技术研发不及预期或者未能及时推出相关产品的情况，可能会对企业的市场地位和盈利能力产生负面影响。

　　中美贸易摩擦增加。作为全球最大的两个经济体，中美两国在AI领域的竞争较为激烈，本土企业积极部署AI技术和产品，推动尖端技术的应用落地，是两国在AI领域取得领先地位的关键。未来不排除中美贸易摩擦可能进一步加剧、美国加大对中国半导体行业的遏制、设置进口限制条件或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司面临设备、原材料供应发生变动等风险，正常生产活动受到一定的限制，可能会阻碍AI产业相关应用的进一步推广。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《周期复苏+AI共振，开启AI PC发展元年》

　　对外发布时间：2023年12月27日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　刘双锋（金麒麟分析师） SAC 编号：S1440520070002

　　乔磊（金麒麟分析师） SAC编号：S1440522030002

　　02AI终端系列报告二：AI开启智能手机新时代地

　　AI催化下一轮换机高峰，开启产业新周期。23年全球智能手机市场跌幅收窄，24年有望实现反弹，AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期，引领行业发展趋势：1）大模型驱动智能化升级，云端混合将是一段时间内的主流解决方案；2）大模型轻量化与硬件升级支撑本地运行更强大AI大模型；3）AI赋能操作系统内核，个人智慧助理式操作系统成为趋势；4）“堆叠硬件”竞争局限有望被打破，大模型能力决定红利分配，手机厂商具有重要话语权；5）具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长，并推动智能手机价值量提升。

　　三星打响AI手机第一枪，各品牌重点发力。三星发布首款AI手机Galaxy S24系列，主要聚焦翻译/笔记、搜索（圈选即搜）、影像等三大高频场景，销量表现优异。荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌开始重点发力AI终端，支持操作系统嵌入AI大模型，2024年初已开始密集发布多款具备AI能力的智能手机，预计华为、苹果也将加速布局，重点关注华为手机新品及苹果新一代iOS或将嵌入更多AI功能，有望催化AI手机进一步渗透发展。

　　SOC/内存重点升级，配套硬件持续迭代。1）SOC：高通通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI，联发科打造特有AI处理器APU，SOC重点倾斜AI计算引擎，并呈现出向中端手机下沉趋势。2）存储：运行130亿模型内存需求达16GB以上，目前智能手机平均内存不足6GB，高端手机平均内存仅9GB，内存容量和传输数率有待提升。3）电池/散热：AI大模型本地长时间运行需要较强散热和续航性能，进一步提高散热及电池规格要求；4）光学：AI有望更充分地挖掘手机影像潜力，并对摄像头性能提出更高要求；5）射频：AI赋能下一代5G体验及近场联接体验，助力射频升级迭代；6）钛合金：AI引发手机附加值提升契机，钛合金渗透上量革新消费电子工艺与材料。

　　风险提示：宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，手机出货量恢复不及预期。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，居民收入、购买力及消费意愿将受到抑制，手机市场需求的波动和低迷会影响产业链相关公司的经营业绩。

　　行业竞争激烈。随着技术的不断发展和市场的逐步成熟，越来越多的企业开始进入AI手机领域，争夺市场份额和人才资源。在竞争激烈的市场环境下，部分企业可能会面临技术研发不及预期或者未能及时推出相关产品的情况，可能会对企业的市场地位和盈利能力产生负面影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《AI终端系列报告二：AI开启智能手机新时代》

　　对外发布时间：2024年4月3日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　刘双锋 SAC 编号：S1440520070002乔磊 SAC编号：S1440522030002

　　03端侧AI变革将至，迎接AI PC/Phone时代

　　端侧AI是AI发展下一阶段，大模型轻量化等技术推进端侧AI发展。端侧AI具备安全性、独立性、低时延、高可靠性等特点，能很好地完成各种AI推理任务。目前，多个大模型均已推出“小型化”和“场景化”版本，其轻量化提供了端侧运行基础。此外，对于数据精度例如INT4、INT8的支持优化、ExecuTorch等AI框架的开源，为端侧AI进展铺平道路。

　　端侧AI核心在于手机和PC，AI Phone和AI PC将开启新时代。从今年2月份举行的世界移动通信大会，高通展示了其手机端离线运行大模型，到5月份微软开发者大会高通展示其PC运行AI大模型，再到近期英特尔、联想等发布AI PC加速计划、发布首款AI PC等，可以看出，国内外厂商持续发力AI Phone和AI PC，端侧AI将走入新的时代。

　　AI PC核心升级在于芯片。AI PC不同于传统PC的主要之处在于其SoC芯片中要有AI模块，通过AI芯片中的NPU等模块为硬件终端提供算力支撑，从而运行端侧AI大模型。过去PC芯片主要是以Intel为代表的x86架构芯片，AI PC的提出要求了SOC芯片有AI算力，在端侧AI推理能力方面，过去手机上就搭载了NPU，高通经验积累深厚，Intel的笔记本芯片则是CPU+GPU。生态上，Windows也开始全力支持ARM体系，自去年开始了多轮支持Arm架构芯片的操作系统更新，高通大概率会在PC市场上拿到部分份额。除芯片外，DRAM、计算模组等有望迎来新的升级与市场机遇。

　　我们看好端侧AI产业进展，尤其是AI Phone和AI PC领域，其已有相关产品落地，将传统PC、Phone结合上AI能力有望带动整个PC、Phone产业链复苏；通过将大模型赋能终端硬件，AI应用浪潮将有望开启。

　　风险提示：人工智能模型技术发展不及预期：人工智能模型属于先进AI算法，若后续算法更新迭代效果不及预期，则会影响人工智能模型演进及拓展，进而会影响其商业化落地等，最终影响AI PC、AI Phone落地进展；

　　硬件研发不及预期：AI PC、AI Phone所涉及到相关芯片、存储、模组等，若相关硬件研发不及预期，则会影响相关产品落地，进而影响产业发展；

　　应用落地不及预期：端侧AI并非仅仅是硬件的升级，相关应用生态也非常重要，若后续应用落地不及预期，则会影响AI PC、AI Phone，甚至端侧AI进一步发展；

　　竞争加剧风险：在端侧AI发展旺盛的背景下，国内外各厂商均发力AI PC与AI Phone，众多参与厂商可能导致整体竞争格局恶化。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《端侧AI变革将至，迎接AI PC/Phone时代》

　　对外发布时间：2023年11月7日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　金戈 SAC编号：S1440517110001

　　SFC编号：BPD352

　　于芳博 SAC编号：S1440522030001

　　研究助理：辛侠平

　　04AI PC—AI终端核心场景

　　AI PC的必要性：安全、即时、降本

　　PC的AI智能化由硬件和软件协同驱动，重塑PC使用体验。一方面，AI应用的稳定运行需要硬件提供充足地算力支持。另一方面，软件层可以提升AI应用的使用体验。经过近几年的不断发展，目前硬件端和软件端共同趋于成熟，预计PC端AI智能化进程将进入快车道。与云端模型相比，AI PC具有三大关键特点提高用户使用体验：1）承载个人的大模型，安全性增加，满足用户隐私保护需求。2）可靠性更强，本地端能够实现即时响应。3）成本降低，用户与厂商实现双赢。

　　技术突破+产品落地 +生态逐步建立。

　　从PC发展的历史看，往往会经历从技术突破到产品落地，再到生态逐步形成的过程。从 AI PC产业看：1）技术角度，算力提升与算法改进逐步满足 AI PC对于终端算力的低功耗、高性能的需求；2）产品角度：芯片厂商陆续发布针对 AI PC场景优化的芯片产品，如骁龙 X Elite、英特尔 Meteor Lake，整机厂商也积极推进产品落地，核心玩家联想、戴尔、华硕、宏基等均推出相应AI PC产品， 2024将迎来 AI PC元年；3）生态角度：底层算力厂商立足现有领域优势，积极开展合作，生态有望逐步建立、包括AI软件、操作系统等。

　　未来展望：行业周期向上，AI PC或成PC行业重要发展动力

　　PC市场较为成熟，整体趋于稳定，影响周期性的因素主要有：1））宏观经济；2）产品迭代；3）线上化需求；4）自然PC换机周期。2020-2021 年疫情推动线上化需求释放，此后市场出现疲软，近三个季度全球PC出货量同比增速有所回升，2023Q4全2023年第四季度，全球传统电脑出货量略高于预期，接近6，710万台，同比去年下降2.7%。考虑到目前 PC 的换机周期普遍为 5年，疫情售卖的 PC 已进入换机周期，市场收缩几近触底，预计2024年将实现正增长。展望未来，技术革新或成为 PC市场成长的重要推动力，其中 AI PC通过 AI能力的本地化部署，有望进一步提升交互体验与工作效率，看好 AI PC成为 PC市场下一波增长的重要推动力。

　　风险提示

　　国际环境变化影响。美联储货币政策不确定，影响科技行业估值，同时市场对于海外衰退预期加强，对于海外收入占比较高公司可能形成影响，此外美国不断对中国科技施压。

　　供应链问题、知识产权争议、政策和监管变化，以及新兴技术的崛起都可能对公司的经营产生不利影响。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《AI PC—AI终端核心场景》

　　对外发布时间：2024年3月4日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　崔世峰（金麒麟分析师） SAC 编号：S1440521100004

　　SFC 编号：BUI66

　　05AI模型下沉至终端，提升边缘计算需求

　　AIGC大模型及应用爆红，拉动算力需求。在万物互联大部分场景中，云端处理存在时延较长、成本较高、并且涉及数据隐私等问题，边缘AI算力的引入至关重要。我们认为未来AI算力将综合考虑硬件能力、成本等因素，以混合AI的架构，在边端和云端灵活分配。

　　大模型向智能终端（边缘端）渗透，模型压缩和边缘侧计算性能提升是两大关键。目前从这两个方向上，都可以看到不错的进展预期，大模型在边缘端渗透初见端倪。这类场景我们认为率先会在手机、PC、智能驾驶、具身智能、元宇宙、工业控制等场景落地。

　　产业链角度，边缘AI核心在于引入边缘侧的AI能力，进一步增强边缘侧的算力能力、连接能力。重点包括AI芯片、算力/连接模组、边缘网关/边缘服务器/边缘控制器等硬件、AI算法/边缘计算平台等软件环节。从投资角度来看，建议优先围绕这几类产业链环节、兼顾业绩弹性优选标的。

　　建议重点关注物联网模组、智能控制器板块。AI逐步渗透带来量价齐升，中长期拉动可以乐观。考虑到AI应用的开发过程等，我们认为2024年开始有望规模起量。AI带来增量有望带动蜂窝物联网模组行业进入25%-30%复合增速的阶段。智能控制器在智能家居、工业控制等场景中是实现智能化的大脑，AI带来的增量同样有望拉动行业需求。

　　连接提升ASP：5G模组单价平均400-500元，4G模组单价平均100-200元。

　　算力提升ASP：算力用量方面，智能家居等场景典型算力需求是小于1Tops，自动驾驶随着级别升高算力需求在20Tops~4000Tops。算力成本方面，量化匡算算力成本为5元/Tops-10元/Tops。

　　现有场景用量增加：车载、智能家居、智能音箱等。

　　新增典型场景：具身智能、VR/AR眼镜、工业控制等。

　　风险提示：国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响；AI芯片进展不及预期；AI算法、模型压缩等进展不及预期；产品形态变化导致模组需求不及预期；AI应用发展不及预期等。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《AI模型下沉至终端，提升边缘计算需求》

　　对外发布时间：2023年6月15日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　阎贵成（金麒麟分析师） SAC 编号：S1440518040002

　　SFC 编号：BNS315

　　武超则（金麒麟分析师） SAC 编号：S1440513090003

　　SFC 编号：BEM208

　　汪洁（金麒麟分析师） SAC 编号：S1440523050003

　　06LCD面板呈现供需两旺；华为发布首款AI PC

　　2024年4月11日，华为举办鸿蒙生态春季沟通会，发布全新MateBook X Pro，全系11199元起，其中，Ultra 7 16GB/1TB版售价11199元、Ultra 7 32GB/1TB版售价12499元、Ultra 9 32GB/2TB版售价14999元。1）OLED显示：华为MateBook X Pro是华为首款14.2英寸柔性OLED笔记本，支持1000尼特的峰值亮度，拥有93%的屏占比，分辨率3120 x 2080，PPI高达264，并自研OLED显示增强算法提升显示使用体验。2）轻薄高性能：华为自研云隼架构解决轻量化与高性能平衡问题，华为MateBook X Pro厚度仅13.5毫米，重量仅980克，是1kg内唯一搭载Ultra 9高性能处理器的笔记本，支持高达40W的性能释放，采用全新升级的华为鲨鱼鳍散热系统，整体散热能力相比上一代提升了37%，以及通过Super Turbo技术从底层调优，带来更优的功耗、更高效的性能、更流畅的使用体验。3）AI：华为MateBook X Pro首次应用华为盘古大模型，全场景Al深度赋能华为智慧PC。新款MateBook X Pro新增AI概要功能，并首发搭载华为AI空间，其中AI概要功能可快速、准确地从文字、音频、视频内容中提取关键信息。AI空间功能可支持用户一键直达丰富的AI应用，精选100+个智能体，致力于打造一站式AI能力聚合入口。同时，还与万兴喵影、WPS等软件合作提供强AI支持。例如，在万兴喵影中，用户可以体验到更高效的AI抠图和AI特效；在WPS中，AI技术可以帮助用户轻松完成海量文字的排版工作。

　　此外，华为公布鸿蒙生态建设进展，官宣目前已有超4000个应用加入鸿蒙生态，进行原生版应用的开发。而在今年1月18日举行的鸿蒙生态千帆启航仪式上，华为曾宣布首批200多家应用厂商正在加速开发原生鸿蒙应用。目前，鸿蒙生态已经进入加速渗透的第二阶段，原生鸿蒙应用呈现爆发式发展，并有望在行业实现大规模垂直渗透和商用化落地，将在今年快速推进。根据规划，华为开发者大会 HDC2024 将于 2024 年 6 月在东莞举行，HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版届时将开启开发者Beta 测试，并有望将于今年第四季度正式发布面向消费者的商用版本。华为有望在2024年迎来多重产品创新和发布，近期关注P70手机新品发布及后续销量表现，持续重点关注华为AI PC进展、鸿蒙生态对于手机、PC等终端的赋能。

　　风险提示：未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

　　报告来源

　　证券研究报告名称：《周报：LCD面板呈现供需两旺；华为发布首款AI PC》

　　对外发布时间：2024年4月14日

　　报告发布机构：中信建投证券股份有限公司

　　本报告分析师：

　　刘双锋 SAC编号：S1440520070002

　　范彬泰（金麒麟分析师） SAC编号：S1440521120001

　　孙芳芳（金麒麟分析师） SAC编号：S1440520060001

　　乔磊 SAC编号：S1440522030002

　　章合坤（金麒麟分析师） SAC编号：S1440522050001

　　郭彦辉（金麒麟分析师） SAC编号：S1440520070009

　　研究助理郑寅铭