【风口解读】半导体活跃气派科技涨近6%，行业“寒冬将去，暖意渐浓”？

泡财经获悉，10月19日，A股半导体板块活跃，气派科技（688216.SH）收涨5.98%。

据SIA数据显示，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，环比增长1.9%，即自今年3月起已实现连续6个月的环比上升。

《第一财经》称，本轮半导体周期下行至今，产业链多个环节的上市公司经历了多个季度的业绩低迷期。截至到8月末，全球半导体销售额已经连续六个月环比实现增长，尽管同比仍然小幅下滑，环比增长的势头让市场对周期反转翘首以待。

华福证券10月16日发表研报认为，在当前时点不宜过度悲观，全球半导体行业寒冬将去，暖意渐浓。

中原证券10月13日研报称，目前半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，新能源汽车需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。

气派科技主营业务为集成电路的封装测试。

公司当前业绩承压，今年上半年，公司实现营业收入2.47亿元，同比下降13.89%；实现归母净利润-0.69亿元，同比减少0.68亿元；实现扣非净利润-0.84亿元，同比减少0.75亿元。2023Q2，公司实现营业收入1.51亿元，同比下降5.84%，环比提升57.80%；实现归母净利润-0.36亿元，同比减少0.41亿元；实现扣非净利润-0.45亿元，同比减少0.46亿元。

据天风证券，气派科技2023年上半年营业收入下降主要系：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单受到较大程度的影响，2023年上半年公司封装测试产量40.94亿只，同比增加1.49%，销量39.14亿只，同比下降1.82%。2）2023年上半年净利润下降主要系：封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，市场竞争激烈，封测价格持续下跌。