【风口解读】半导体活跃利扬芯片收涨6.76%，行业“寒冬将去，暖意渐浓”？

泡财经获悉，10月19日，A股半导体板块活跃，利扬芯片（688135.SH）涨超6%。

据SIA数据显示，2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元，环比增长1.9%，即自今年3月起已实现连续6个月的环比上升。

《第一财经》称，本轮半导体周期下行至今，产业链多个环节的上市公司经历了多个季度的业绩低迷期。截至到8月末，全球半导体销售额已经连续六个月环比实现增长，尽管同比仍然小幅下滑，环比增长的势头让市场对周期反转翘首以待。

华福证券10月16日发表研报认为，在当前时点不宜过度悲观，全球半导体行业寒冬将去，暖意渐浓。

中原证券10月13日研报称，目前半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，新能源汽车需求相对较好，目前半导体行业估值处于近十年偏低水平。

利扬芯片的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。

今年上半年，公司实现营收2.44亿元，同比增长7.95%归母净利润2121万元，同比增长55.96%扣非净利润1128万元，同比增长4.6%。

长城证券认为，利扬芯片作为国内知名的独立第三方专业测试服务商，在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。受益于下游新兴市场的高景气度，以及未来产能的释放，公司业绩有望持续高速增长。