光华股份：电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售
2023-06-08 03:59已围观次
证券时报·e公司
证券时报e公司讯，光华股份(001333)6月2日在互动平台表示，公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段，进展良好，已形成少量销售。
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