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 讯 1月6日，世茂在上海清算所披露2020年度第一期中期票据发行披露材料。

据上海世茂股份有限公司2020年度第一期中期票据募集说明书介绍，本期发行金额为5亿元，发行期限3年，发行日期为2020年1月8日。

本次中期票据注册规模44.5 亿元，发行人拟将44.5 亿元用于偿还直接债务融资工具本金及利息，其中偿还直接债务融资工具本金及利息具体如下: 

此外，截至本募集说明书签署日，本公司及下属子公司待偿还债务融资余额为120亿元，其中包括35亿元中期票据、10亿元短期融资券、75亿元公司债券。