刘煜辉：这一轮牛市的使命是科技自强自立，而非经济复苏，附股票名单

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　　券研社

　　全球新一轮科技革命蓄势待发，科技投资范式持续演进。2023 年以来， ChatGPT 的横空出世驱动美股市场在高利率环境下走出了一轮人工智能科技牛市，算力龙头公司英伟达市值一度突破 3 万亿美元，一度登上  全球市值第一宝座。中国 A 股市场在疫后宏观经济修复过程中跟随演绎出多  轮人工智能产业链科技行情，涌现了数据要素、算力中心、存储芯片、光模  块、AIGC 等一批投资热点。面向未来，有必要对历史上海外四轮科技牛市的  演绎逻辑进行深度复盘，对全球科技投资范式作出重新解析，对中美科技股  的后续走势作出客观展望。

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　　10月30日，中国首席经济学家论坛理事刘煜辉在一次活动中分享了对未来市场的研判。

　　1、一个对未来演变最主要的变量是马上要到来的11月5号的美国选举，会是特朗普还是哈里斯当选总统。如果特朗普上台之后．．．．．．美国经济有可能面临，我的的判断是，类滞胀的状态。

　　2、我预测特朗普上来以后，黄金可能很快突破3000美金，这应该是个大概率事件。对于美元资产来讲，滞胀可不是有利条件，有可能把整个美元资产带入高波动的场景。

　　3、今天我们看到中国经济遇到的困难，恰恰是心脏和动脉之间出现了淤塞，导致整个血管的血流量迅速下降，下降以后，你的毛细血管，最后每个单元都无法获得充足的养分和血液，最后就“败叶萧萧”。

　　我们要解决眼前的这个困境，就相当于要做一个心脏的搭桥手术，给他做一个支架，把血管撑起来，让心脏和主动脉支动脉之间血管能够重新畅通，血量能够迅速的提高。这样毛细血管最终的微观单元，企业和家庭才能有血液。

　　4、变量三，中国未来面对的条件是一个激烈的（G2）金融战对决场景。

　　5、对于中国而言，大家都希望中国股市出现牛市，但未来趋势可能不是一片坦途。从中短期来看，交易红利非常明显。但从长期来看，还要看中国自身的造化。

　　接下来市场将面临一个复杂的情况，美国的目的很简单，就是要维持过去四五年通胀资产对通缩资产的压倒性优势，而能否破局，取决于未来中国应对的政策。

　　对于中国牛市而言，有其背后的使命，

　　刘煜辉分享了三点体会：

　　1、这一轮牛市的使命是什么？毫无疑问是科技的自强自立。

　　你要紧紧的抓住科技的自强自立是本轮右侧的灵魂，而不是经济的复苏，经济复苏的反射弧会非常长。

　　2、中国的A股市场资产溢价最集中的地方是那些代表着时代之变、历史之变、世界之变背后的强大政治意志的驱动。

　　要关注zhengzhi意志的战略指向，比如西部大开发、国家重大战略和重点领域的安全建设（两重战略），只有这些领域资本市场会慷慨地给予资产溢价。

　　3、并购重组是当下中国资本市场优化资源配置的必然选择。

　　当下资本市场面临的重要任务是对这些资源重新整合，形成能够帮助国家突破关键技术的世界级科技企业，这个企业只有通过大型的科技股的并购才能完成。

　　整合背后的zhengzhi意意志，很可能在未来的中国A股市场出现标杆性事件。

　　科技相关股票名单

　　本篇文章详细介绍相关股票池

　　国家大基金

　　国家集成电路产业投资基金是为促进集成电路产业发展设立的。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

　　国家大基金目前共有三期。国家大基金一期于2014年9月成立，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元。国家大基金二期成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。

　　2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立，注册资本高达3440亿元，高于此前国家大基金一期、国家大基金二期的注册资本。

　　半导体产业链

　　半导体产业链可以分为上游（半导体材料、设备），中游（芯片设计、制造、封装测试），下游（应用）。

　　从投向来看，大基金第一期主要投向中游环节，其中芯片制造（晶圆制造）占比67%，芯片设计占比17%，封装测试占比10%：

　　第二期大基金，除了继续投向芯片制造外，也加强了对上游环节（半导体材料、设备）投入。

　　截至2024年6月末，国家大基金（一期、二期）共出现在逾30家公司前十大流通股东名单中（去除重复持股后，持股市值超10亿元的公司有16家）。

　　上述有8家公司获国家大基金持股超过5年。其中，三安光电获国家大基金持股长达10年，长川科技、通富微电、国科微获国家大基金持股长达7年。其中，北方华创自2019年被国家大基金入股（定增价为61.27元/股）以来，期间最高涨幅逾7倍。

　　国家大基金第三期投向目前还未公布，预计为：

　　一个是先进芯片制造。目前我国实现了14纳米制程的芯片量产，而高端芯片的制程能达到5纳米，台积电代工的芯片是3纳米，差距依然不小。

　　一个是先进的半导体设备、材料等。光刻机，光刻胶等。

　　还有一个是AI（人工智能）芯片。随着AI大模型的出现，对芯片的算力和存储的需求也呈爆炸式增加，第三期大基金很可能加强对算力芯片和存储芯片的投资。

　　一、先进存储

　　1、长鑫存储

　　材料供应商：安集科技、雅克科技、鼎龙股份

　　设备供应商：华海清科、盛美上海、芯源微、中微公司、北方华创、拓荆科技

　　封测：深科技、通富微电

　　代销、代工：兆易创新

　　模组公司：江波龙

　　2、长江存储

　　材料供应商：雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微、中船特气

　　封测：深科技

　　模组公司：江波龙

　　二、先进制程

　　1、设备

　　CMP（价值量7.5%）：华海清科

　　Bumping电镀（价值量7.5%）：盛美上海

　　刻蚀机-TSV露出（价值量2%）：中微公司

　　光刻（价值量6.3%）：上海微电子、芯碁微装

　　量检测（价值量6.7%）：矩子科技、劲拓股份（维权）、中科飞测

　　固品机-COW段（价值量12.5%）：华封科技

　　2、布局先进封装的封测厂

　　长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电了、华海诚科、晶方科技

　　三、低国产化率

　　光刻机：国产化情况<1%，上海微电子、

　　测量检测设备：国产化情况<5%，精测电子、中科飞测

　　涂胶显影设备：国产化情况=5%，芯源微、盛美上海

　　离子注入：国产化情况<10%，万业企业（凯世通）

　　薄膜沉积：国产化情况<20%，北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、

　　刻蚀设备：国产化情况=20%，中微公司、北方华创、屹唐半导体

　　过程控制：国产化情况<5%，精测电子、中科飞测、上海睿励

　　硅片：国产化情况=5%，、TCL中环、有研硅、上海新阳（维权）

　　SOI：国产化情况=5%，沪硅产业

　　光掩胶：国产化情况=10%，中微公司、无锡迪锡

　　光刻胶：国产化情况<5%，南大光电、瑞红苏州、上海新阳、雅克科技

　　靶材：国产化情况<20%，有研新材、江丰电子、隆华科技、阿石创

　　CMP材料：国产化情况<15%，鼎龙股份、观胜半导体

　　本轮牛市的导火索及后续主线是什么？

　　这一篇已经贴了创新药和AI股票池

　　以下为半导体产业股票池

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